Zu doof um SMD 1206 zu löten?

[Michael Roth]

Hallo,

nun möchte ich auch mal in's SMD-Löten einsteigen. Dazu habe ich mir
eine Weller Holspitze besorgt und Fluxmittel (flüssig, in der Dose, auch
von Weller, ist glaub' 1.1.3c), Bauteile in 1206 und 0805 Gehäuse, und
SO-14 ICs.

Platine selbst gemacht, also unverzinnt und ohne Lötstoplack.

Was perfekt funktioniert sind die SO-14 ICs. Selbst mit 8mil
Leiterbahnen zwischen den Pads habe ich keine Probleme mit Brücken.
Dazu gebe ich etwas Flux auf die Pads und setze das IC drauf. Das Flux
auf den Pads klebt das IC ausreichend fest. Dann nochmals etwas FLux auf
die Pins des ICs und mit der Spitze mit Holkehle drüber und fertig
(dabei drücke ich das IC mit einer Nadel etwas gegen die Platine).

Funktioniert wunderbar. Es macht kaum einen Unterschied wie ich die
Holkehle halte (senkrecht, schräg oder fast waagerecht) und ob die
Platine steht oder liegt. Habe überhaupt keine Probleme damit. Komme
damit wunderbar zurecht. Bin begeistert von der Hohlkehle!

Was aber eine Qual ist, sind Bauteile in 1206 Gehäuse. Letztendlich
bekomme ich die Lötstellen zwar ordentlich hin, aber dazu muss ich die
Lötstellen mindestens zwei- bis dreimal aufschmelzen und jedesmal
dazwisch wieder Flux auftragen.

Also irgendwie fehlt mir die Technik bei 1206 und 0805...

Wie lötet ihr 1206 und 0805? Mit Holkehle oder mit normaler, breiter
Spitze? Wie fixiert ihr diese Mistdinger? Pads vorher verzinnen? Wenn
ja, viel oder wenig Zinn auf die Pads?

Und dann noch eine Frage zu den ICs. Ich verzinne die Pads vorher nicht.
Ist das in Ordnung? Ich gehe davon aus, dass mit der Hohlkehle
ausreichend Lötzinn dazu kommt. Ich stelle mir auch vor, dass bei der
Handverzinnung die Unebenheiten eher Probleme bereiten?

Wäre doch sehr dankbar, wenn mir jemand ein paar Tips geben könnte...


Mfg,

Michael Roth

[Juergen Hannappel]

Michael Roth <***@nessie.de> writes:


[...]

Post by Michael Roth
Was aber eine Qual ist, sind Bauteile in 1206 Gehäuse. Letztendlich
bekomme ich die Lötstellen zwar ordentlich hin, aber dazu muss ich die
Lötstellen mindestens zwei- bis dreimal aufschmelzen und jedesmal
dazwisch wieder Flux auftragen.
Also irgendwie fehlt mir die Technik bei 1206 und 0805...
Wie lötet ihr 1206 und 0805? Mit Holkehle oder mit normaler, breiter

Mit normaler spitze, Meisselfoermig, etwa 1.5mm breit.

Post by Michael Roth
Spitze? Wie fixiert ihr diese Mistdinger? Pads vorher verzinnen? Wenn

Ich halte die Teile mit der Pinzette (vorzugsweise einer gekreuzten)
fest, loete erst das eine Ende an und dann das andere, bei ganzen
Reihen von Bauteilen reihenweise. 0603 geht so ganz Problemlos...

Post by Michael Roth
ja, viel oder wenig Zinn auf die Pads?

Bei chemisch verzinnten Platinen oder blankem Kupfer mache ich ein
kleines Troepfchen Zinn auf das zuerst zu loetende Pad, bei "hot Air
leveled" Zinn (das ist dicker) geht's auch ohne.


[...]

Post by Michael Roth
Handverzinnung die Unebenheiten eher Probleme bereiten?

Unebenheiten sind soerend, daher mache ich bei abgeloeteten ICs die
Pads mit Entloetlitze sauber bevor ich einen neuen Chip draufloete.

[Thomas Faust]

Post by Michael Roth
Wie lötet ihr 1206 und 0805? Mit Holkehle oder mit normaler, breiter
Spitze? Wie fixiert ihr diese Mistdinger? Pads vorher verzinnen? Wenn
ja, viel oder wenig Zinn auf die Pads?

Ich mache immer auf ein Pad vorher einen kleinen Lötzinntropfen drauf, das
kann man ganz schnell in einem Arbeitsgang für alle Rs und Cs auf der
ganzen Platine machen. Dann das Bauteil waagrecht mit der Pinzette
greifen, den kleinen Lötzinnklecks wieder aufschmelzen, und den Widerstand
reinhalten. Danach evtl nochmal die Lage des Widerstands korrigieren, und
dann auf der anderen Seite das Pad und den Widerstand kurz mit der Spitze
vorheizen, ein wenig Lötzinn dazubringen, fertig ist der
Widerstand/Kondensator.
Dafür verwende ich eine 0,4mm spitze Lötspitze, die Wärmeübertragung
reicht mir für das Kleinzeugs aus, und man kommt gut hin.

Post by Michael Roth
Und dann noch eine Frage zu den ICs. Ich verzinne die Pads vorher nicht.
Ist das in Ordnung? Ich gehe davon aus, dass mit der Hohlkehle
ausreichend Lötzinn dazu kommt. Ich stelle mir auch vor, dass bei der
Handverzinnung die Unebenheiten eher Probleme bereiten?

Ich hab sie bisher immer verzinnt, und dann mit Entlötlitze das
überflüssige Lötzinn wieder ab"gewischt". Dann hat man schön ebene,
verzinnte Pads, und kann die ICs ohne Probleme festlöten. Ist bei mir
leider auch nötig, da mein 0,5mm-Lot ein etwas schwaches Flußmittel hat
(Fehlkauf ;) ).

Post by Michael Roth
Wäre doch sehr dankbar, wenn mir jemand ein paar Tips geben könnte...

Was immer hilft, ist mehr Flußmittel, ich mache da meist vor dem Verzinnen
und dann nochmal vor dem Verlöten welches drauf (Kolophonium in
Isopropylalkohol). Die Platine schaut zwar nachher aus wie Sau, aber mal
kurz mit einer Zahnbürste und etwas Isopropylalkohol drübergehen dauert ja
nicht lange.

MfG

Thomas

[Oliver Bartels]

Post by Michael Roth
Wie lötet ihr 1206 und 0805? Mit Holkehle oder mit normaler, breiter
Spitze? Wie fixiert ihr diese Mistdinger? Pads vorher verzinnen? Wenn
ja, viel oder wenig Zinn auf die Pads?

Mit normaler Spitze. Vorher etwas Zinn auf das Pad, mit Pinzette
festhalten, fertig. Vorverzinnt ist dabei IMHO immer besser.
Die Patentlötspitze ist dafür eher hinderlich.
Ansonsten ist 0805 und 1206 wirklich kein Problem.
Nur 0603 und besonders 0402 sind ein Fall für die Lupe.

( Die Alternative ist Paste + Heißluft, braucht es aber meist nicht. )

Ich sage es ungerne, ich bin aber auch schon reingefallen:

Das SMD Zeugs läßt sich dann und genau dann gut löten,
*wenn der Lötkolben etwas taugt.*
Das gilt ganz besonders für Leiterplatten mit großen Masseflächen.

Taugen heißt hier: Die Spitze hat die Temperatur, die sie haben
soll, nicht mehr und nicht weniger, egal was passiert, die
Leistung wird im Bedarfsfall sofort nachgeschoben,
aber genau und nur soviel wie benötigt.
Das bedeutet: Viel Leistung (80W, sic!) und gute (digitale PID)
Regelung, damit nichts kaputtgeht. Erdung sowieso.

Die Leistung und gute Regelung ist bei mir für 60 Grad
weniger (280 anstelle 340 Grad) an der Spitze gut, damit
schmilzt das Lot auch mit Lötsauglitze auf einem fiesen
Massepad mit 3 Massevias *sofort ohne zu zicken*
- im Gegensatz zum früher heißeren analog geregelten
Lötkolben mit weniger Leistung - und es macht einfach
viel mehr Spass. Der Lötkolben klebt nicht mehr fest, das
Zinn wird sofort flüssig und überstreicht gleich das Pad usw.
Und die Bauteile bleiben heil.

Gruß Oliver

( benutzt jetzt Ersa Digital 2000A mit Power Tool )

[Markus Kaufmann]

Post by Oliver Bartels
Nur 0603 und besonders 0402 sind ein Fall für die Lupe.

Mich nervt die Lupe mehr als sie mir bringt. Und zumindest
0603 geht ganz gut ohne. Kostet halt viel Konzentration.

Post by Oliver Bartels
Das SMD Zeugs läßt sich dann und genau dann gut löten,
*wenn der Lötkolben etwas taugt.*
Das gilt ganz besonders für Leiterplatten mit großen Masseflächen.

Der Spaß fängt bei Platinen mit Kupferkern erst richtig an.
Daraus (bedrahtete) LEDs wieder auszulöten ist schier unmöglich.

Markus

[Michael Roth]

Post by Oliver Bartels
Mit normaler Spitze. Vorher etwas Zinn auf das Pad, mit Pinzette
festhalten, fertig. Vorverzinnt ist dabei IMHO immer besser.
Die Patentlötspitze ist dafür eher hinderlich.

Ok, ich habe es jetzt nochmals versucht. Flache Spitze, 2.5mm breit; mit
der geht es wirklich besser.

Auf ein Pad etwas Zinn, dann das Bauteil mit der Pinzette rein, und
"festgeklebt". Danach auf beiden Seiten nochmals etwas Flux dazu, und
dann beide Seiten richtig verlötet.

Was ich mir noch besorgen muss, ist wohl eine gekreuzte Pinzette. Mit
einer normalen geht es nicht so gut. Viel zu kompliziert für meine
grobmotorischen Finger: Pinzette drücken, gleichzeitig zielen und nicht
zittern...

Am liebsten wäre mir eine Kreuzpinzette aus mattierten Edelstahl (wird
glaub' oft als "Chirugenstahl" angepriesen) oder eben in schwarz. Muss
aber ohne Nickel sein... Kennt da jemand zufällig eine gute und
bezahlbare Quelle?

Post by Oliver Bartels
Das SMD Zeugs läßt sich dann und genau dann gut löten,
*wenn der Lötkolben etwas taugt.*

[...]

Post by Oliver Bartels
Das bedeutet: Viel Leistung (80W, sic!) und gute (digitale PID)
Regelung, damit nichts kaputtgeht. Erdung sowieso.

Benutze hier eine Weller WECP-20. Das Teil hat 50 Watt und ist analog
geregelt. Ist natürlich nicht mehr ganz so modern, scheint aber, soweit
ich das beurteilen kann, relativ brauchbar zu sein.

Post by Oliver Bartels
Die Leistung und gute Regelung ist bei mir für 60 Grad
weniger (280 anstelle 340 Grad) an der Spitze gut, damit

Hmm, also ich habe die Temperatur auf ca. 275 Grad eingestellt.
Inwieweit da nochmals Toleranzen dazu kommen, und welche Temperatur die
Spitze dann genau hat, werde ich morgen gleich mal messen.

Soweit schon mal Danke für die Tips!


Mfg,

Michael Roth

[Michael Schöberl]

Post by Michael Roth
Was ich mir noch besorgen muss, ist wohl eine gekreuzte Pinzette. Mit
einer normalen geht es nicht so gut. Viel zu kompliziert für meine
grobmotorischen Finger: Pinzette drücken, gleichzeitig zielen und nicht
zittern...

eine Elektronik-Pinzette sollte es schon sein - also im Vergleich
zu den kosmetischen haben diese ganz wenig Federkraft und
sind vorne spitz.

Ich bevorzuge die ungekreuzten - das nächstbeste Bild das
ungefähr so ähnlich aussieht hab ich hier gefunden:
Loading Image...
Die Bedienung finde ich intuitiver was besonders beim
Umdrehen von 0603 hilft ...

sorry - Einkaufsquelle hab ich nicht


bye,
Michael

[Matthias Weingart]

Ich bevorzuge die ungekreuzten - das n„chstbeste Bild das
http://www.free-form.ch/tools/pinzette1.jpg
Die Bedienung finde ich intuitiver was besonders beim
Umdrehen von 0603 hilft ...
sorry - Einkaufsquelle hab ich nicht

Noch besser sind Feinpinzetten mit angeschliffenen Spitzen.

http://www.ettinger.de/Kat_Frame.cfm?KATALOG=A2003&SEITE=561&LASTPAGE=
590

M.

[Michael Schwingen]

Post by Michael Schöberl
Ich bevorzuge die ungekreuzten - das nächstbeste Bild das
http://www.free-form.ch/tools/pinzette1.jpg
Die Bedienung finde ich intuitiver was besonders beim
Umdrehen von 0603 hilft ...

Ich bevorzuge neuerdings diese:

http://www.ideal-tek.com/tweezers/productindex.asp?codice=SM104

Gibt es z.B. bei Farnell. Damit kann man 0603-Bauteile deutlich besser
greifen als mit einer Pinzette mit spitzer Spitze.

cu
Michael

[Oliver Bartels]

Post by Michael Roth
Benutze hier eine Weller WECP-20. Das Teil hat 50 Watt und ist analog
geregelt. Ist natürlich nicht mehr ganz so modern, scheint aber, soweit
ich das beurteilen kann, relativ brauchbar zu sein.

Reicht auch für normale 0805 und ist garnicht so übel.
50W geregelt ist schonmal besser als nix.

Es lag trotzdem am ungeeigneten Werkzeug, nämlich an der Pinzette ;-)

Meistens liegt es am Werkzeug, wenn die Leute über SMD jammern,
statt mal ein paar Euro für einen gescheiten Lötkolben, weitere
Dinge wie eben besagte Pinzette und vorallem auch gutes Lötzinn
- nicht aus dem Baumarkt - locker zu machen.
Es gibt nichts schlimmeres bei der Arbeit als schlechtes Werkzeug ;-/

Post by Michael Roth
Hmm, also ich habe die Temperatur auf ca. 275 Grad eingestellt.
Inwieweit da nochmals Toleranzen dazu kommen, und welche Temperatur die
Spitze dann genau hat, werde ich morgen gleich mal messen.

Wenn die Regelung taugt, 275 Grad. Jedenfalls nicht wesentlich mehr
als 300 Grad.

Ärgerlich ist es halt, wenn man so eine Murksregelung und einen
schwachbrünstigen Lötkolben hat, wo es 340 Grad eingestellt
braucht, damit das Zinn am Pad überhaupt aufschmilzt und
somit die Padtemperatur beliebig zwischen 150 ("eingefroren")
und >300 Grad (abs. max. überschritten) variiert.

Das ist der klassische Fall für eine PID Regelung, die kann auch
analog sein, aber bitte schon PID und nicht irgendsoein
bin-ich-heiß-dann-schalt-ich-ab Gelump.

Gruß Oliver

[Olaf Kaluza]

Post by Michael Roth
Wie lötet ihr 1206 und 0805? Mit Holkehle oder mit normaler, breiter
Spitze?

Ich loete alles mit ganz normaler langer 7-er Spitze. (WTCP) Und
damit habe ich auch letztens die Beine des TPS61032 geloetet.
Und natuerlich auch 0805 und sogar noch kleiner.

Post by Michael Roth
Wie fixiert ihr diese Mistdinger?

Einen Fingernagel etwas laenger wachsen lassen. :-) Hat sich bisher
als bestes Werkzeug erwiesen. Das ist viel besser als mit einer
Pinzette oder sonstwas rumzuhampeln.

Post by Michael Roth
Pads vorher verzinnen? Wenn
ja, viel oder wenig Zinn auf die Pads?

Normalweise verzinne ich nicht. Direkt nach dem Aetzen mache ich die
Platine sauber und spruehe SK10 drauf. Extra Flussmittel verwende ich
dann auch nicht mehr. Nur das was im Loetzinn (0.5er) drin ist.

Fuer den TPS61032 habe ich aber vorher ganz duenn verzinnt. (einmal
benutzte Entloetlitze drueber gezogen) Aber eigentlich nur weil der ja
auch noch unten drunter verloetet wird und ich da ganz sicher gehen
wollte.

Post by Michael Roth
Und dann noch eine Frage zu den ICs. Ich verzinne die Pads vorher nicht.
Ist das in Ordnung? Ich gehe davon aus, dass mit der Hohlkehle
ausreichend Lötzinn dazu kommt. Ich stelle mir auch vor, dass bei der
Handverzinnung die Unebenheiten eher Probleme bereiten?

Es kommt schonmal gelegentlich vor das irgendwo das Zinn nicht 100%
richtig fliesst. Das kontrolliere ich mit einer 8x Lupe. Das Bein
loete ich dann nochmal nach. Sonst gibt es keine Probleme.

Wichtig ist auch absolute Sauberkeit der Loetspitze. Lieber einmal
oefter als einmal zu wenig abstreifen.

Olaf