Discussion:
[F] BGA nachloeten
(zu alt für eine Antwort)
Ralph Fischer
2010-07-23 21:17:47 UTC
Permalink
Moin die Herren,

ich habe hier ein aelteres iBook G3/900, dass einen Fehler in der Grafik
(und gelegentliche Abstuerze) hat.

Suchen nach dem Problem ergab, dass es sich wohl um einen Designfehler
handelt, in dessen Folge die GPU zu heiss wird und die Loetstellen nach
einigen Jahren aufgeben. Koennte passen, genau ueber der GPU ist die
Kiste druckempfindlich. Unangenehmerweise ist das ein BGA-Teil.

Als Loesung wird ein "Nachloeten" mit einer Heissluftpistole empfohlen,
wie hier beschrieben:

<http://forums.macnn.com/69/mac-notebooks/210232/diy-ibook-dual-usb-logic-board/>

Ist das Unfug oder kann das so klappen?
Loeterfahrung habe ich einige Jahrzehnte, zur Not auch SMD, aber BGA nun
wirklich nicht...

Dankbar fuer jegliche Tips

Ralph

PS: es gibt noch deutlich abseitigere Vorschlaege zur Loesung des Problems:

<http://geektechnique.org/projectlab/726/diy-obsolete-ibook-logic-%20board-repair>

aber die erwaehne ich besser gar nicht... ;-)
--
Unsere Baustelle:
<http://www.burenreege3.de>
Stefan Engler
2010-07-24 00:04:42 UTC
Permalink
Post by Ralph Fischer
einigen Jahren aufgeben. Koennte passen, genau ueber der GPU ist die
Kiste druckempfindlich. Unangenehmerweise ist das ein BGA-Teil.
Ist das Unfug oder kann das so klappen?
JAIN.

Für einige Heisluftpistolen gibt BGA Aufsätze. Hier wird die Heißluft
direkt auf das Gehäuse (von oben) des BGA-Chips geblasen. Der Teil, wo
sich der Die befindet, wird dabei ausgespart.

Ohne diese speziellen Aufsätze bekommt man die BGA-Chips zwar von der
Platine runter aber ich bezweifle, dass diese dann noch funktionieren.

Ich habe nur gelesen, dass bei Strecken mit BGA-Chips mitlerweile
regelmäßig verschiedene Röntgentechniken eingesetzt werden um überhaupt
die Lötverbindungen noch prüfen zu können.
Daher ist nicht bekannt in welchem Zustand sich die Pads oder Balls sich
befinden und es nicht wirlich sicher, dass ein nachlöten ausreicht.
Robin Wenninger
2010-07-24 03:07:06 UTC
Permalink
Hi,
Post by Stefan Engler
Post by Ralph Fischer
einigen Jahren aufgeben. Koennte passen, genau ueber der GPU ist die
Kiste druckempfindlich. Unangenehmerweise ist das ein BGA-Teil.
Ist das Unfug oder kann das so klappen?
JAIN.
sehe ich ähnlich, es KANN klappen. Man muss eben
damit rechnen, dass man das Gerät erst recht
*kaputtrepariert*.
Post by Stefan Engler
Für einige Heisluftpistolen gibt BGA Aufsätze. Hier wird die Heißluft
direkt auf das Gehäuse (von oben) des BGA-Chips geblasen. Der Teil, wo
sich der Die befindet, wird dabei ausgespart.
Ohne diese speziellen Aufsätze bekommt man die BGA-Chips zwar von der
Platine runter aber ich bezweifle, dass diese dann noch funktionieren.
Hm, naja. Es gibt - z.B. für die PS3 - verschiedene Howtos, wo
mit einem normalen 08/15-Heißluftföhn nachgelötet wird. Hab'
ich selbst schon gemacht: funktioniert tatsächlich.

Vielleicht mal bei YouTube nach entsprechenden Videos
suchen. Gibt vielleicht einen Hinweis WIE es klappen kann
(Temperatur, "Bewegungsablauf" etc.).

rw
Frank Buss
2010-07-24 05:34:23 UTC
Permalink
Post by Ralph Fischer
Als Loesung wird ein "Nachloeten" mit einer Heissluftpistole empfohlen,
<http://forums.macnn.com/69/mac-notebooks/210232/diy-ibook-dual-usb-logic-board/>
Ist das Unfug oder kann das so klappen?
Loeterfahrung habe ich einige Jahrzehnte, zur Not auch SMD, aber BGA nun
wirklich nicht...
Das kann funktionieren, aber kauf dir am besten richtiges Werkzeug dazu,
nicht so eine Heissluftpistole vom Baumarkt, die nur an/aus und meist viel
zu große Düsen haben. Wechselbare Düse, und einstellbarer Luftstrom und
Temperatur sollte man schon haben.

Gute Erfahrungen habe ich mit der AOYUE 998 Heissluftstation gemacht, die
es für 100 Euro bei eBay gibt. Hier ein Video von mir, wo ich das mal zum
Auslöten probiert habe, was ich bisher per Lötkolben nur mit kaputten ICs
und abgerissenen Pads auf der Leiterplatte hinbekommen hatte:


Post by Ralph Fischer
<http://geektechnique.org/projectlab/726/diy-obsolete-ibook-logic-%20board-repair>
aber die erwaehne ich besser gar nicht... ;-)
Profis würden es wohl gleich ganz auslöten und die Pads reballen:



Aber die Idee bei eingeschalteten Gerät ein Teelicht anzünden, Spiritus
dazukippen und auf den Lüfter hören, bis er hoch genug dreht, um die Wärme
abzuschätzen, hat was :-)
--
Frank Buss, ***@frank-buss.de
http://www.frank-buss.de, http://www.it4-systems.de
Ralph A. Schmid, dk5ras
2010-07-24 06:40:06 UTC
Permalink
Post by Frank Buss
Das kann funktionieren, aber kauf dir am besten richtiges Werkzeug dazu,
nicht so eine Heissluftpistole vom Baumarkt, die nur an/aus und meist viel
zu große Düsen haben. Wechselbare Düse, und einstellbarer Luftstrom und
Temperatur sollte man schon haben.
Und Flußmittel zugeben...


-ras
--
Ralph A. Schmid

http://www.dk5ras.de/ http://www.db0fue.de/
http://www.bclog.de/
Andreas Oehler
2010-07-24 07:04:32 UTC
Permalink
Post by Ralph Fischer
das ein BGA-Teil.
Als Loesung wird ein "Nachloeten" mit einer Heissluftpistole empfohlen,
<http://forums.macnn.com/69/mac-notebooks/210232/diy-ibook-dual-usb-logic-board/>
Ist das Unfug oder kann das so klappen?
Mein HP NC6000 hat ein sehr ähnliches Problem. Ich habe es mittels simpler
Heißluftpistole und einpacken der Umgebung in Alufolie gelöst. Zudem
reichlich Flußmittel auf die Platine und etwas Lötpaste oben auf das
BGA-Gehäuse, um abzuschätzen, wann Löttemperatur erreicht. "Regelung" halt
durch Variation des Abstand Pistole-Platine.

Das Notebook läuft seit einem Jahr wieder einwandfrei...

Andreas
Stefan Engler
2010-07-24 08:10:56 UTC
Permalink
Post by Andreas Oehler
d einpacken der Umgebung in Alufolie gelöst. Zudem
reichlich Flußmittel auf die Platine und etwas Lötpaste oben auf das
BGA-Gehäuse, um abzuschätzen, wann Löttempera
Was wurde für ein Flussmittel verwendet?

Als Problem beim BGA sehe ich eher, dass die äußeren Pads
noch mit Flussmittel erreichbar sind und bei den innere
beten muss.

Wurde die Fläche des Die ebenfalls mit Alufolie abgedeckt?

Wenn sich das Lot an einem inneren Pad nicht mehr verbindet
(Korrosion) sehe ich ein Problem. Vielleicht gibt es ja ein sehr
kriechfähiges Flussmittelchen (no-clean versteht sich).
Andreas Oehler
2010-07-24 08:52:37 UTC
Permalink
Post by Stefan Engler
Post by Andreas Oehler
d einpacken der Umgebung in Alufolie gelöst. Zudem
reichlich Flußmittel auf die Platine und etwas Lötpaste oben auf das
BGA-Gehäuse, um abzuschätzen, wann Löttempera
Was wurde für ein Flussmittel verwendet?
Irgendeine Flußmittelpaste aus der Tube - die gerade zur Hand war.
Post by Stefan Engler
Als Problem beim BGA sehe ich eher, dass die äußeren Pads
noch mit Flussmittel erreichbar sind und bei den innere
beten muss.
Ja und? Defekt war das Board schon. Wenn man das IC nicht überhitzt, oder
mit herumkleckernden Lötzinn Brücken baut, kann man den Schaden kaum
vergrößern.
Post by Stefan Engler
Wurde die Fläche des Die ebenfalls mit Alufolie abgedeckt?
In meinem Fall nicht. Ich glaube auch nicht, dass das bißchen gut
wärmeleitende Folie mitten im Strahl viel bringen würde. Da braucht es
eher ein isolierendes Hütchen oder aktive Kühlung. Mit der Lötpaste auf
dem Gehäuse konnte ich halt sehen, wann die Temperatur kritisch wird.
Post by Stefan Engler
Wenn sich das Lot an einem inneren Pad nicht mehr verbindet
(Korrosion) sehe ich ein Problem. Vielleicht gibt es ja ein sehr
kriechfähiges Flussmittelchen (no-clean versteht sich).
Wenn es mit dem ersten (vorsichtigen!) Versuch nicht klappt - dann kommt
halt der Zweite. Lästig ist aber (zumindest beim HP NC6000), dass
Montage/Demontage des Motherboard doch fast eine halbe Stunde
hochkonzentrierte Arbeit bedeutet. Das macht man ungerne mehrmals...

Andreas - das Wetter begünstigt doch gerade Arbeiten mit Heißluft am
Küchentisch ;-)
Andreas Oehler
2010-07-24 09:30:02 UTC
Permalink
Post by Andreas Oehler
Post by Stefan Engler
Was wurde für ein Flussmittel verwendet?
Irgendeine Flußmittelpaste aus der Tube - die gerade zur Hand war.
Meine natürlich Spritze - nicht Tube...

Andreas
Heiko Lechner
2010-07-24 13:28:39 UTC
Permalink
Post by Andreas Oehler
Post by Stefan Engler
Wenn sich das Lot an einem inneren Pad nicht mehr verbindet
(Korrosion) sehe ich ein Problem. Vielleicht gibt es ja ein sehr
kriechfähiges Flussmittelchen (no-clean versteht sich).
Wenn es mit dem ersten (vorsichtigen!) Versuch nicht klappt - dann kommt
halt der Zweite.
Mein alter LCD Fernseher bekommt bald seinen dritten Versuch...
Da hat Samsung aber auch echt Mist gebaut- ein riesiger FPGA im BGA
Gehäuse auf einer sehr dünnen Platine. Also ordentlich Masse auf einem
sehr biegsamen Untergrund mit kleinen Lotkugeln befestigt...
Joerg
2010-07-24 17:16:16 UTC
Permalink
Post by Andreas Oehler
Post by Ralph Fischer
das ein BGA-Teil.
Als Loesung wird ein "Nachloeten" mit einer Heissluftpistole empfohlen,
<http://forums.macnn.com/69/mac-notebooks/210232/diy-ibook-dual-usb-logic-board/>
Ist das Unfug oder kann das so klappen?
Mein HP NC6000 hat ein sehr ähnliches Problem. Ich habe es mittels simpler
Heißluftpistole und einpacken der Umgebung in Alufolie gelöst. Zudem
reichlich Flußmittel auf die Platine und etwas Lötpaste oben auf das
BGA-Gehäuse, um abzuschätzen, wann Löttemperatur erreicht. "Regelung" halt
durch Variation des Abstand Pistole-Platine.
Das Notebook läuft seit einem Jahr wieder einwandfrei...
Was macht das "reichliche Flussmittel" was unter den Chip laeuft denn
dann so in den naechsten Jahren? Oder hast Du welches benutzt das nicht
allzu aggressiv ist?
--
Gruesse, Joerg (der keine grossen BGAs in Designs benutzt)

http://www.analogconsultants.com/

"gmail" domain blocked because of excessive spam.
Use another domain or send PM.
Heiko Lechner
2010-07-24 22:57:04 UTC
Permalink
Post by Joerg
Was macht das "reichliche Flussmittel" was unter den Chip laeuft denn
dann so in den naechsten Jahren? Oder hast Du welches benutzt das nicht
allzu aggressiv ist?
Wen interessiert das?
Das Dingen wäre ja ohne "Behandlung" ohnehin kaputt.
Joerg
2010-07-25 00:17:07 UTC
Permalink
Post by Heiko Lechner
Post by Joerg
Was macht das "reichliche Flussmittel" was unter den Chip laeuft denn
dann so in den naechsten Jahren? Oder hast Du welches benutzt das nicht
allzu aggressiv ist?
Wen interessiert das?
Das Dingen wäre ja ohne "Behandlung" ohnehin kaputt.
Ok, so kann man das natuerlich auch betrachten. Wenn ich sehe wieviele
"Re-Balling Shops" und BGA Loetspezis hie und da entspringen bin ich
froh dieser Technologie ferngeblieben zu sein. Fuer kleine HF-Sachen mag
es in Ordnung gehen, aber nicht fuer fette Kaefer. Und wenn noch so
viele sagen das sei "rueckstaendig".
--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/

"gmail" domain blocked because of excessive spam.
Use another domain or send PM.
Ralph A. Schmid, dk5ras
2010-07-25 07:39:20 UTC
Permalink
Post by Joerg
Ok, so kann man das natuerlich auch betrachten. Wenn ich sehe wieviele
"Re-Balling Shops" und BGA Loetspezis hie und da entspringen bin ich
froh dieser Technologie ferngeblieben zu sein. Fuer kleine HF-Sachen mag
es in Ordnung gehen, aber nicht fuer fette Kaefer. Und wenn noch so
viele sagen das sei "rueckstaendig".
Du meinst, generall auf bga verzichten zu können, verstehe ich das
richtig? Dann frage ich mich, wie willst Du fette Käfer mit 600 oder
mehr Anschlüssen auf die Platine kriegen?


-ras
--
Ralph A. Schmid

http://www.dk5ras.de/ http://www.db0fue.de/
http://www.bclog.de/
Gerrit Heitsch
2010-07-25 07:50:47 UTC
Permalink
Post by Ralph A. Schmid, dk5ras
Post by Joerg
Ok, so kann man das natuerlich auch betrachten. Wenn ich sehe wieviele
"Re-Balling Shops" und BGA Loetspezis hie und da entspringen bin ich
froh dieser Technologie ferngeblieben zu sein. Fuer kleine HF-Sachen mag
es in Ordnung gehen, aber nicht fuer fette Kaefer. Und wenn noch so
viele sagen das sei "rueckstaendig".
Du meinst, generall auf bga verzichten zu können, verstehe ich das
richtig? Dann frage ich mich, wie willst Du fette Käfer mit 600 oder
mehr Anschlüssen auf die Platine kriegen?
Du meinst wie die aktuellen INTeL-CPUs?

Gerrit
Ralph A. Schmid, dk5ras
2010-07-25 09:21:02 UTC
Permalink
Post by Gerrit Heitsch
Du meinst wie die aktuellen INTeL-CPUs?
Zum Beispiel. Oder irgendwelche Monster-FPGAs, DSPs, usw. usf.


-ras
--
Ralph A. Schmid

http://www.dk5ras.de/ http://www.db0fue.de/
http://www.bclog.de/
Gerrit Heitsch
2010-07-25 10:19:43 UTC
Permalink
Post by Ralph A. Schmid, dk5ras
Post by Gerrit Heitsch
Du meinst wie die aktuellen INTeL-CPUs?
Zum Beispiel.
Das sind aber keine BGAs sondern LGA und die werden auch nicht
aufgeloetet sondern in Fassungen gesetzt, trotz > 1000 Kontakten.

Gerrit
Heiko Lechner
2010-07-25 10:30:49 UTC
Permalink
Post by Gerrit Heitsch
Das sind aber keine BGAs sondern LGA und die werden auch nicht
aufgeloetet sondern in Fassungen gesetzt, trotz > 1000 Kontakten.
AMD- CPUs haben ja sogar noch Pins.
Dieter Wiedmann
2010-07-25 10:44:56 UTC
Permalink
Post by Gerrit Heitsch
Post by Ralph A. Schmid, dk5ras
Post by Gerrit Heitsch
Du meinst wie die aktuellen INTeL-CPUs?
Zum Beispiel.
Das sind aber keine BGAs sondern LGA und die werden auch nicht
aufgeloetet sondern in Fassungen gesetzt, trotz > 1000 Kontakten.
Aber die Fassung ist BGA.


Gruß Dieter
Gerrit Heitsch
2010-07-25 11:25:39 UTC
Permalink
Post by Dieter Wiedmann
Post by Gerrit Heitsch
Post by Ralph A. Schmid, dk5ras
Post by Gerrit Heitsch
Du meinst wie die aktuellen INTeL-CPUs?
Zum Beispiel.
Das sind aber keine BGAs sondern LGA und die werden auch nicht
aufgeloetet sondern in Fassungen gesetzt, trotz > 1000 Kontakten.
Aber die Fassung ist BGA.
Muss sie nicht sein, siehe AMD-CPUs.

Gerrit
Ralph A. Schmid, dk5ras
2010-07-25 13:02:02 UTC
Permalink
Post by Gerrit Heitsch
Das sind aber keine BGAs sondern LGA und die werden auch nicht
aufgeloetet sondern in Fassungen gesetzt, trotz > 1000 Kontakten.
Und wie sind die Fassungen auf die Platine gelötet?

Siehste :-)


-ras
--
Ralph A. Schmid

http://www.dk5ras.de/ http://www.db0fue.de/
http://www.bclog.de/
Joerg
2010-07-25 14:35:02 UTC
Permalink
Post by Ralph A. Schmid, dk5ras
Post by Joerg
Ok, so kann man das natuerlich auch betrachten. Wenn ich sehe wieviele
"Re-Balling Shops" und BGA Loetspezis hie und da entspringen bin ich
froh dieser Technologie ferngeblieben zu sein. Fuer kleine HF-Sachen mag
es in Ordnung gehen, aber nicht fuer fette Kaefer. Und wenn noch so
viele sagen das sei "rueckstaendig".
Du meinst, generall auf bga verzichten zu können, verstehe ich das
richtig? ...
Auf grosse, ja. Ein HF-Chip mit 6-8 Balls ist ok, aber auch da bevorzuge
ich SO und aehnliche Varianten wenn es die gibt.
Post by Ralph A. Schmid, dk5ras
... Dann frage ich mich, wie willst Du fette Käfer mit 600 oder
mehr Anschlüssen auf die Platine kriegen?
Gar nicht :-)
--
Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/

"gmail" domain blocked because of excessive spam.
Use another domain or send PM.
Olaf Schultz
2010-07-24 13:05:34 UTC
Permalink
Post by Ralph Fischer
Moin die Herren,
ich habe hier ein aelteres iBook G3/900, dass einen Fehler in der Grafik
(und gelegentliche Abstuerze) hat.
Suchen nach dem Problem ergab, dass es sich wohl um einen Designfehler
handelt, in dessen Folge die GPU zu heiss wird und die Loetstellen nach
einigen Jahren aufgeben. Koennte passen, genau ueber der GPU ist die
Kiste druckempfindlich. Unangenehmerweise ist das ein BGA-Teil.
Als Loesung wird ein "Nachloeten" mit einer Heissluftpistole empfohlen,
<http://forums.macnn.com/69/mac-notebooks/210232/diy-ibook-dual-usb-
logic-board/>
Post by Ralph Fischer
Ist das Unfug oder kann das so klappen? Loeterfahrung habe ich einige
Jahrzehnte, zur Not auch SMD, aber BGA nun wirklich nicht...
Dankbar fuer jegliche Tips
Hm, nur 'ne Warnung....beim meinem Thinkpad A30 hatte mein Nachlötversuch
mit Heißluftfön die Probleme nur deutlich verschlimmert...gut, jetzt
werkelt hier ein A31...US-Kbd und Bays konnten übernommen werden, und
notfalls auch das Display:-)

Olaf
Ralph Fischer
2010-07-25 20:51:24 UTC
Permalink
Soo...

...ich noch mal.

Ganz herzlichen Dank fuer eure Tips.

Fazit: unmoeglich ist das nicht.

Also werde ich mir mal Loetpaste beschaffen (hab nur SK10 und in
Spiritus geloestes Kolophonium da, mehr brauche ich sonst nicht)und die
Sache angehen.

Vielleicht besorge ich auch noch ein bisschen Huehnerblut zur
Befluegelung des Unternehmes:-)

Danke noch mal!

Ralph
--
Unsere Baustelle:
<http://www.burenreege3.de>
Loading...