wie PowerPad von ti löten?

[Uwe Hercksen]

Hallo,

einige ICs von ti haben einen sogenannten PowerPad zur Wärmeableitung.
Der PowerPad liegt unter dem SMD IC und soll durch Reflow Löten mit
einer grösseren Kupferfläche auf der Leiterplatte verbunden werden um
die Wärme abzuführen.
Verwendet z.B. bei den Spannungsreglern TPS7A4901 und TPS7AX3001.

Kennt jemand einen Trick wie man das ohne Reflow Ofen löten könnte?
Mit einem Lötkölben wird doppelt schwierig, man kommt nicht an den
PowerPad unter dem IC dran und die grössere Kupferfläche saugt zuviel
Wärme ab. Thermische Pads sollen da ja gerade nicht verwendet werden um
nicht die Wärmeableitung zu verschlechtern. Mit einem Heissluftgebläse
ist wohl schwer sicherzustellen das der IC nicht überhitzt wird.

Man könnte zwar Wärmeleitpaste zwischen PowerPad und Leiterplatte
applizieren, aber die leitet längst nicht so gut wie Lötzinn.

Danke für euere Ideen,

Bye

[Markus Faust]

Post by Uwe Hercksen
Hallo,
einige ICs von ti haben einen sogenannten PowerPad zur Wärmeableitung.
Der PowerPad liegt unter dem SMD IC und soll durch Reflow Löten mit
einer grösseren Kupferfläche auf der Leiterplatte verbunden werden um
die Wärme abzuführen.
Verwendet z.B. bei den Spannungsreglern TPS7A4901 und TPS7AX3001.
Kennt jemand einen Trick wie man das ohne Reflow Ofen löten könnte?
Mit einem Lötkölben wird doppelt schwierig, man kommt nicht an den
PowerPad unter dem IC dran und die grössere Kupferfläche saugt zuviel
Wärme ab.

Bei Handlötung mache ich das tatsächlich mit dem Lötkolben. TI empfiehlt
ja ohnehin, Durchkontaktierungen unter dem PowerPad zu platzieren. In
diese lasse ich dann von der Rückseite der Platine Lötzinn hineinlaufen
(nur in einige; wenn es dann in den anderen wieder aufsteigt, weiß ich,
dass es genug ist). Bei 2-Ebenen-Platten geht das ganz gut, bei Platten
mit mehr Ebenen sollte man evtl. vorher mit der Heißluftpistole etwas
vorwärmen.

HTH
Markus

[Uwe Hercksen]

Post by Markus Faust
Bei Handlötung mache ich das tatsächlich mit dem Lötkolben. TI empfiehlt
ja ohnehin, Durchkontaktierungen unter dem PowerPad zu platzieren. In
diese lasse ich dann von der Rückseite der Platine Lötzinn hineinlaufen
(nur in einige; wenn es dann in den anderen wieder aufsteigt, weiß ich,
dass es genug ist). Bei 2-Ebenen-Platten geht das ganz gut, bei Platten
mit mehr Ebenen sollte man evtl. vorher mit der Heißluftpistole etwas
vorwärmen.

Hallo,

danke, da braucht man dann aber einen ziemlich leistungsstarken
Lötkolben damit der gegen die grösseren Kupferflächen auch ankommt in
vernünftig kurzer Zeit. Die Durchkontaktierungen habe ich jedenfalls wie
empfohlen, ich hoffe nur das beim Hineinlaufen des Lötzinns keine
Brücken zwischen dem PowerPad und den anderen Pins entstehen. Aber bei
mir sind es auch nur zwei Ebenen aber ohne Lötstoplack.

Bye

[Markus Faust]

Post by Uwe Hercksen

Post by Markus Faust
Bei Handlötung mache ich das tatsächlich mit dem Lötkolben. TI empfiehlt
ja ohnehin, Durchkontaktierungen unter dem PowerPad zu platzieren. In
diese lasse ich dann von der Rückseite der Platine Lötzinn hineinlaufen
(nur in einige; wenn es dann in den anderen wieder aufsteigt, weiß ich,
dass es genug ist). Bei 2-Ebenen-Platten geht das ganz gut, bei Platten
mit mehr Ebenen sollte man evtl. vorher mit der Heißluftpistole etwas
vorwärmen.

Hallo,
danke, da braucht man dann aber einen ziemlich leistungsstarken
Lötkolben damit der gegen die grösseren Kupferflächen auch ankommt in
vernünftig kurzer Zeit.

Ich habe hier eine ältere Lötstation, der Lötkolben entspricht dem der
LS 50 von ELV (50 Watt).

Post by Uwe Hercksen
Die Durchkontaktierungen habe ich jedenfalls wie
empfohlen, ich hoffe nur das beim Hineinlaufen des Lötzinns keine
Brücken zwischen dem PowerPad und den anderen Pins entstehen. Aber bei
mir sind es auch nur zwei Ebenen aber ohne Lötstoplack.

Bei mir funktioniert das i.d.R., allerdings bestelle die Platinen immer
mit Stoplack. Probier's einfach aus.
"Richtige" Durchkontaktierungen sind natürlich schon Voraussetzung,
sonst könnte es schwierig werden.

Grüße
Markus

[Helmut Sennewald]

Post by Markus Faust

Post by Uwe Hercksen

Post by Markus Faust
Bei Handlötung mache ich das tatsächlich mit dem Lötkolben. TI empfiehlt
ja ohnehin, Durchkontaktierungen unter dem PowerPad zu platzieren. In
diese lasse ich dann von der Rückseite der Platine Lötzinn hineinlaufen
(nur in einige; wenn es dann in den anderen wieder aufsteigt, weiß ich,
dass es genug ist). Bei 2-Ebenen-Platten geht das ganz gut, bei Platten
mit mehr Ebenen sollte man evtl. vorher mit der Heißluftpistole etwas
vorwärmen.

Hallo,
danke, da braucht man dann aber einen ziemlich leistungsstarken
Lötkolben damit der gegen die grösseren Kupferflächen auch ankommt in
vernünftig kurzer Zeit.

Ich habe hier eine ältere Lötstation, der Lötkolben entspricht dem der
LS 50 von ELV (50 Watt).

Post by Uwe Hercksen
Die Durchkontaktierungen habe ich jedenfalls wie
empfohlen, ich hoffe nur das beim Hineinlaufen des Lötzinns keine
Brücken zwischen dem PowerPad und den anderen Pins entstehen. Aber bei
mir sind es auch nur zwei Ebenen aber ohne Lötstoplack.

Bei mir funktioniert das i.d.R., allerdings bestelle die Platinen immer
mit Stoplack. Probier's einfach aus.
"Richtige" Durchkontaktierungen sind natürlich schon Voraussetzung,
sonst könnte es schwierig werden.
Grüße
Markus

Hallo Markus,

Welcher Via-Durchmesser für diese manuelle rückseitige Durchkontaktierung
ist da am besten geeignet?

Gruß
Helmut

[Uwe Hercksen]

Post by Helmut Sennewald
Hallo Markus,
Welcher Via-Durchmesser für diese manuelle rückseitige Durchkontaktierung
ist da am besten geeignet?

Hallo,

ich bin zwar nicht Markus, aber ti empfiehlt da 0,2 mm womit wohl der
Endlochdurchmesser gemeint ist. Wir haben mit 0,3 gebohrt, nach der
Galvanik sind es dann etwa 0,24 mm. Ein 0,25 mm Bohrer wäre besser
gewesen, aber den hatten wir nicht da, 0,2 mm ist schon wieder etwas zu
klein.

Bye

[Helmut Sennewald]

----- Original Message -----
From: "Uwe Hercksen" <***@mew.uni-erlangen.de>
Newsgroups: de.sci.electronics
Sent: Monday, August 05, 2013 4:12 PM
Subject: Re: wie PowerPad von ti löten?

Post by Uwe Hercksen

Post by Helmut Sennewald
Hallo Markus,
Welcher Via-Durchmesser für diese manuelle rückseitige Durchkontaktierung
ist da am besten geeignet?

Hallo,
ich bin zwar nicht Markus, aber ti empfiehlt da 0,2 mm womit wohl der
Endlochdurchmesser gemeint ist. Wir haben mit 0,3 gebohrt, nach der
Galvanik sind es dann etwa 0,24 mm. Ein 0,25 mm Bohrer wäre besser
gewesen, aber den hatten wir nicht da, 0,2 mm ist schon wieder etwas zu
klein.
Bye

Halo Uwe,

mir ging es da nicht um die Vias für das Reflow-Löten sondern speziell wenn
man mal etwas damit privat von Hand machen will.
Für die kleinen Vias die mit 10mil gebohrt werden garantiert
derLeiterplattenhersteller nur noch ein finished hole size von fast 0mil.
Damit ist nicht mehr garantiert, dass man da von Hand noch Zinn von der
Unterseite her hineinbekommt.
Ich denke zum Basten sollte man da größere Löcher nehmen, wenn man von der
Unterseite "durchlöten" will.

Gruß
Helmut

[Fritz Schoerghuber]

Post by Helmut Sennewald
Damit ist nicht mehr garantiert, dass man da von Hand noch Zinn von der
Unterseite her hineinbekommt.
Ich denke zum Basten sollte man da größere Löcher nehmen, wenn man von der
Unterseite "durchlöten" will.

Ich lass' meine Prints bei Bilex fertigen. Fuer die Thermal VIAs
habe ich um 0,4mm Bohrer gebeten. Das funktioniert bei mir hier
sehr gut.

CU = 35um
HAL
kein Loetstopp/Bestueckungsdruck

Das VIA kann ich ohne Probleme verloeten, Kontrolle auf der
Unterseite ergibt unter der Lupe vollstaendige Fuellung.
Das geschmolzene Zinn sollte also auch ohne Probleme ein
Extended-Pad durchloeten (wie im original Post gefordert).

hth
fritz

[Joerg]

Post by Helmut Sennewald

Post by Markus Faust

Post by Uwe Hercksen

Post by Markus Faust
Bei Handlötung mache ich das tatsächlich mit dem Lötkolben. TI empfiehlt
ja ohnehin, Durchkontaktierungen unter dem PowerPad zu platzieren. In
diese lasse ich dann von der Rückseite der Platine Lötzinn hineinlaufen
(nur in einige; wenn es dann in den anderen wieder aufsteigt, weiß ich,
dass es genug ist). Bei 2-Ebenen-Platten geht das ganz gut, bei Platten
mit mehr Ebenen sollte man evtl. vorher mit der Heißluftpistole etwas
vorwärmen.

Hallo,
danke, da braucht man dann aber einen ziemlich leistungsstarken
Lötkolben damit der gegen die grösseren Kupferflächen auch ankommt in
vernünftig kurzer Zeit.

Ich habe hier eine ältere Lötstation, der Lötkolben entspricht dem der
LS 50 von ELV (50 Watt).

Post by Uwe Hercksen
Die Durchkontaktierungen habe ich jedenfalls wie
empfohlen, ich hoffe nur das beim Hineinlaufen des Lötzinns keine
Brücken zwischen dem PowerPad und den anderen Pins entstehen. Aber bei
mir sind es auch nur zwei Ebenen aber ohne Lötstoplack.

Bei mir funktioniert das i.d.R., allerdings bestelle die Platinen immer
mit Stoplack. Probier's einfach aus.
"Richtige" Durchkontaktierungen sind natürlich schon Voraussetzung,
sonst könnte es schwierig werden.
Grüße
Markus

Hallo Markus,
Welcher Via-Durchmesser für diese manuelle rückseitige Durchkontaktierung
ist da am besten geeignet?

Ich nehme je nach Groesse 0.060" bis 0.080", was so 1.5-2mm entspricht.
Ohne Thermal Relief, weshalb der Loeterich schon ganz gut nachschieben
koennen sollte. Danach mache ich folgendes zum Ausloeten:

Pin fuer Pin heissmachen und mit dem duennsten Blatt der Ventillehre
drunter. Die braucht man bei modernen Autos ja nicht mehr. Wenn alle
Pins frei sind, drehe ich die Loetstation ein wenig auf, warte bis sie
auf der hoeheren Temperatur angekommen ist, gebe unten etwas Zinn ins
Loch fuer besseren Hitzefluss, und dann gib ihm. Auf der anderen Seite
druecke ich sanft mit einem Zahnstocher unter das IC. Es schwimmt auf,
noch 1-2 Sekunden, und ... klack ... faellt es auf die Arbeitsplatte.

Alternativ Platine in den Tischschraubstock, dicke Alufolie mit
passendem Ausschnit um das IC. Heissluftpistole auf die Pin-Seite,
Loeterich von unten. Da ist aber das Timing so eine Sache.

Bei der 50W Weller Station nehme ich fuer kleine Chips wie LT3757 eine
ETA Spitze, fuer groessere ETB. Bei ganz fetten Sachen den Ersa 150W
"Loetpruegel".

Ist inzwischen aber selten geworden, weil wir bei den aktuelleren
Projekten immer Auftragsfertiger benutzten. Oft auch zum Aus- und
Einloeten, geht per Overnight Shipping ja schnell.

Riesige Marktluecke: Techniker, die als Selbststaendige das Loeten,
Ausloeten und Rework an Prototypen uebernehmen. Und auch mal
Systemmontage. Findet man bei uns ums Verplatzen nicht. Dabei waere die
Investition fuer diese Leute minimal, die koennten unter $1k anfangen.

[Frank Buss]

Post by Joerg
Riesige Marktluecke: Techniker, die als Selbststaendige das Loeten,
Ausloeten und Rework an Prototypen uebernehmen. Und auch mal
Systemmontage. Findet man bei uns ums Verplatzen nicht. Dabei waere die
Investition fuer diese Leute minimal, die koennten unter $1k anfangen.

Machen einige Bestücker hierzulande. Ist aber recht teuer.

[Joerg]

Post by Frank Buss

Post by Joerg
Riesige Marktluecke: Techniker, die als Selbststaendige das Loeten,
Ausloeten und Rework an Prototypen uebernehmen. Und auch mal
Systemmontage. Findet man bei uns ums Verplatzen nicht. Dabei waere die
Investition fuer diese Leute minimal, die koennten unter $1k anfangen.

Machen einige Bestücker hierzulande. Ist aber recht teuer.

Klar, meine Bestuecker machen das auch. Wenn jetzt jemand zu einem
fairen Stundensatz sowas lokal anbieten wuerde, haette der mit relativ
wenig Werberummel sofort richtig Kundschaft. U.a. mich. Gerade in
Metropolen wie hier Sacramento oder bei Dir Koeln hat das erhebliche
Vorteile gegenueber der Methode Zweimal-Fedex.

[Uwe Hercksen]

Post by Joerg
Ich nehme je nach Groesse 0.060" bis 0.080", was so 1.5-2mm entspricht.
Ohne Thermal Relief, weshalb der Loeterich schon ganz gut nachschieben

Hallo,

für die ICs für die ich das brauche wäre das heftig zuviel, da sollen
auf einem Rechteck von 0,9 * 1,2 mm fünf Bohrungen von 0,2 mm sitzen, 4
in den Ecken dieses Rechtecks und eine genau in der Mitte. Mit 1,5 mm
wäre das zerbohrt, die Bohrungen überlappen ja schon gegenseitig.

Bye

[Joerg]

Post by Uwe Hercksen

Post by Joerg
Ich nehme je nach Groesse 0.060" bis 0.080", was so 1.5-2mm entspricht.
Ohne Thermal Relief, weshalb der Loeterich schon ganz gut nachschieben

Hallo,
für die ICs für die ich das brauche wäre das heftig zuviel, da sollen
auf einem Rechteck von 0,9 * 1,2 mm fünf Bohrungen von 0,2 mm sitzen, 4
in den Ecken dieses Rechtecks und eine genau in der Mitte. Mit 1,5 mm
wäre das zerbohrt, die Bohrungen überlappen ja schon gegenseitig.

Da geht es natuerlich nicht. Ebenfalls nicht, wenn man ICs thermisch bis
Oberkante Unterlippe ausnutzt, was ich nie tue.

Ein grosses Via ohne Thermal Relief kann auch funktionieren, kommt man
mit der Weller ETS Spitze rein. Dazu muss man aber heftig vorheizen.
Eine andere Moeglichkeit ist manchmal, ein Pad seitlich rauszuziehen,
sofern das IC nur an zwei seiten Pins oder Pads hat.

[Markus Faust]

Post by Helmut Sennewald

Post by Markus Faust

Post by Uwe Hercksen

Post by Markus Faust
Bei Handlötung mache ich das tatsächlich mit dem Lötkolben. TI empfiehlt
ja ohnehin, Durchkontaktierungen unter dem PowerPad zu platzieren. In
diese lasse ich dann von der Rückseite der Platine Lötzinn hineinlaufen
(nur in einige; wenn es dann in den anderen wieder aufsteigt, weiß ich,
dass es genug ist). Bei 2-Ebenen-Platten geht das ganz gut, bei Platten
mit mehr Ebenen sollte man evtl. vorher mit der Heißluftpistole etwas
vorwärmen.

Hallo,
danke, da braucht man dann aber einen ziemlich leistungsstarken
Lötkolben damit der gegen die grösseren Kupferflächen auch ankommt in
vernünftig kurzer Zeit.

Ich habe hier eine ältere Lötstation, der Lötkolben entspricht dem der
LS 50 von ELV (50 Watt).

Post by Uwe Hercksen
Die Durchkontaktierungen habe ich jedenfalls wie
empfohlen, ich hoffe nur das beim Hineinlaufen des Lötzinns keine
Brücken zwischen dem PowerPad und den anderen Pins entstehen. Aber bei
mir sind es auch nur zwei Ebenen aber ohne Lötstoplack.

Bei mir funktioniert das i.d.R., allerdings bestelle die Platinen immer
mit Stoplack. Probier's einfach aus.
"Richtige" Durchkontaktierungen sind natürlich schon Voraussetzung,
sonst könnte es schwierig werden.
Grüße
Markus

Hallo Markus,
Welcher Via-Durchmesser für diese manuelle rückseitige Durchkontaktierung
ist da am besten geeignet?
Gruß
Helmut

Hallo Helmut,

ich verwende meist 0.4mm oder 0.5mm, das geht eigentlich ganz gut,
sowohl mit HAL, als auch mit vergoldeten Platten. Kleiner habe ich noch
nicht probiert.

Zum Auslöten verwende ich eine einfache zweistufige Heißluftpistole von
Steinel mit Reduzierdüse 070618 (9mm) auf der kleinen Stufe. (Diese
Kombination wird von Steinel nicht offiziell unterstützt und sollte mit
Verstand benutzt werden.) Wenn keine extrem hitzeempfindlichen Bauteile
in der Nähe sind, braucht man da nicht mal was abzudecken.

Grüße
Markus

[Helmut Sennewald]

Post by Markus Faust

Post by Helmut Sennewald

Post by Markus Faust

Post by Uwe Hercksen

Post by Markus Faust
Bei Handlötung mache ich das tatsächlich mit dem Lötkolben. TI empfiehlt
ja ohnehin, Durchkontaktierungen unter dem PowerPad zu platzieren. In
diese lasse ich dann von der Rückseite der Platine Lötzinn hineinlaufen
(nur in einige; wenn es dann in den anderen wieder aufsteigt, weiß ich,
dass es genug ist). Bei 2-Ebenen-Platten geht das ganz gut, bei Platten
mit mehr Ebenen sollte man evtl. vorher mit der Heißluftpistole etwas
vorwärmen.

Hallo,
danke, da braucht man dann aber einen ziemlich leistungsstarken
Lötkolben damit der gegen die grösseren Kupferflächen auch ankommt in
vernünftig kurzer Zeit.

Ich habe hier eine ältere Lötstation, der Lötkolben entspricht dem der
LS 50 von ELV (50 Watt).

Post by Uwe Hercksen
Die Durchkontaktierungen habe ich jedenfalls wie
empfohlen, ich hoffe nur das beim Hineinlaufen des Lötzinns keine
Brücken zwischen dem PowerPad und den anderen Pins entstehen. Aber bei
mir sind es auch nur zwei Ebenen aber ohne Lötstoplack.

Bei mir funktioniert das i.d.R., allerdings bestelle die Platinen immer
mit Stoplack. Probier's einfach aus.
"Richtige" Durchkontaktierungen sind natürlich schon Voraussetzung,
sonst könnte es schwierig werden.
Grüße
Markus

Hallo Markus,
Welcher Via-Durchmesser für diese manuelle rückseitige Durchkontaktierung
ist da am besten geeignet?
Gruß
Helmut

Hallo Helmut,
ich verwende meist 0.4mm oder 0.5mm, das geht eigentlich ganz gut,
sowohl mit HAL, als auch mit vergoldeten Platten. Kleiner habe ich noch
nicht probiert.
Zum Auslöten verwende ich eine einfache zweistufige Heißluftpistole von
Steinel mit Reduzierdüse 070618 (9mm) auf der kleinen Stufe. (Diese
Kombination wird von Steinel nicht offiziell unterstützt und sollte mit
Verstand benutzt werden.) Wenn keine extrem hitzeempfindlichen Bauteile
in der Nähe sind, braucht man da nicht mal was abzudecken.
Grüße
Markus

Hallo Markus,
danke für die vielen Tipps.

Für meine Platinnen in der Firma verwende ich da übrigens immer
überplattierte Vias (VIPPO).
Damit verhindert man, dass Zinn in die Löcher fließt welches dann auf dem
Pad fehlen würde.
Gibt es diesen VIPPO Prozess eigentich auch bei den Billiganbietern?

VIPPO = via in pad plated over

Gruß
Helmut

[Martin Gerdes]

Post by Helmut Sennewald

Post by Markus Faust

Einige ICs von ti haben einen sogenannten PowerPad zur
Wärmeableitung. Der PowerPad liegt unter dem SMD IC und
soll durch Reflow Löten mit einer grösseren Kupferfläche
... verbunden werden, um die Wärme abzuführen.
Kennt jemand einen Trick, wie man das ohne Reflow Ofen
löten könnte?

Bei Handlötung mache ich das tatsächlich mit dem Lötkolben.

Welcher Via-Durchmesser für diese manuelle rückseitige Durchkontaktierung
ist da am besten geeignet?

Ich verwende meist 0.4mm oder 0.5mm,

Für meine Platinen in der Firma verwende ich da übrigens immer
überplattierte Vias (VIPPO = via in pad plated over).
Damit verhindert man, dass Zinn in die Löcher fließt, welches dann auf dem
Pad fehlen würde.

Und um jetzt den Kreis wieder zu schließen: Wie lötet man dann das Power
Pad von Hand, wenn die Vias bewußt überplattiert sind?

Es hat doch etwas, das Zitat zusammenzustutzen. Tut man es nicht, geht
leicht die ursprüngliche Frage im Buchstabenwust verloren.

[Uwe Hercksen]

Post by Martin Gerdes
Und um jetzt den Kreis wieder zu schließen: Wie lötet man dann das Power
Pad von Hand, wenn die Vias bewußt überplattiert sind?
Es hat doch etwas, das Zitat zusammenzustutzen. Tut man es nicht, geht
leicht die ursprüngliche Frage im Buchstabenwust verloren.

Hallo,

mit dem Lötkolben von unten her geht dann ja wohl nicht mehr, da bleibt
nur die auch beschriebene Methode mit Heissluft.

Bye

[gUnther nanonüm]

einige ICs von ti haben einen sogenannten PowerPad zur Wärmeableitung. Der
PowerPad liegt unter dem SMD IC und soll durch Reflow Löten mit einer
grösseren Kupferfläche auf der Leiterplatte verbunden werden um die Wärme
abzuführen.
Verwendet z.B. bei den Spannungsreglern TPS7A4901 und TPS7AX3001.
Kennt jemand einen Trick wie man das ohne Reflow Ofen löten könnte?
Mit einem Lötkölben wird doppelt schwierig, man kommt nicht an den
PowerPad unter dem IC dran und die grössere Kupferfläche saugt zuviel
Wärme ab. Thermische Pads sollen da ja gerade nicht verwendet werden um
nicht die Wärmeableitung zu verschlechtern. Mit einem Heissluftgebläse ist
wohl schwer sicherzustellen das der IC nicht überhitzt wird.
Man könnte zwar Wärmeleitpaste zwischen PowerPad und Leiterplatte
applizieren, aber die leitet längst nicht so gut wie Lötzinn.
Danke für euere Ideen,

Hi,
Wärmeleitkleber, gibts auch als "Pads" oder Paste. Härtet nicht gerade
blitzeschnelle.
Ansonsten ein Loch fräsen und hinterher mit Zinn füllen. Durchkontaktierung
wär mir zu klein, etwa zum wiederlösen. Die Lötspitze muß schon noch
durchgehen.

--
mfg,
gUnther

[Olaf Kaluza]

Post by Uwe Hercksen
Kennt jemand einen Trick wie man das ohne Reflow Ofen löten könnte?

Klar, ich loete die Muster immer mit dem Baumarktfoen.

Post by Uwe Hercksen
nicht die Wärmeableitung zu verschlechtern. Mit einem Heissluftgebläse
ist wohl schwer sicherzustellen das der IC nicht überhitzt wird.

Noe, es braucht nur etwas GEfuehl und ein Modell wo man die Temperatur
einstellen kann. Wenn man einen hat wo man auch noch den Luftdurchsatz
runterstellen kann dann klappt es besonders gut. Wenn Steinel wuesste
wie gut man damit loeten kann dann wuerden sie ihn als Reflow-Spezial
zum doppelten Preis verkaufen. :-)

Post by Uwe Hercksen
Man könnte zwar Wärmeleitpaste zwischen PowerPad und Leiterplatte
applizieren, aber die leitet längst nicht so gut wie Lötzinn.

Quatsch! Ich ich weiss nicht ob es fuer alle ICs gilt, aber oft wollen
die das das PAD auch an GND liegt.

Olaf

[Roland Ertelt]

Post by Olaf Kaluza

Post by Uwe Hercksen
Kennt jemand einen Trick wie man das ohne Reflow Ofen löten könnte?

Klar, ich loete die Muster immer mit dem Baumarktfoen.

Post by Uwe Hercksen
nicht die Wärmeableitung zu verschlechtern. Mit einem Heissluftgebläse
ist wohl schwer sicherzustellen das der IC nicht überhitzt wird.

Noe, es braucht nur etwas GEfuehl und ein Modell wo man die Temperatur
einstellen kann. Wenn man einen hat wo man auch noch den Luftdurchsatz
runterstellen kann dann klappt es besonders gut. Wenn Steinel wuesste
wie gut man damit loeten kann dann wuerden sie ihn als Reflow-Spezial
zum doppelten Preis verkaufen. :-)

Das wissen die. Schau dir mal die Pappschachteln der feineren Düsen an...

Roland

[Roland Ertelt]

Post by Uwe Hercksen
Hallo,
einige ICs von ti haben einen sogenannten PowerPad zur Wärmeableitung.
Der PowerPad liegt unter dem SMD IC und soll durch Reflow Löten mit
einer grösseren Kupferfläche auf der Leiterplatte verbunden werden um
die Wärme abzuführen.
Verwendet z.B. bei den Spannungsreglern TPS7A4901 und TPS7AX3001.
Kennt jemand einen Trick wie man das ohne Reflow Ofen löten könnte?

Heisluftgebläse (Bosch/Steinel oä) und ganz Hausbacken:

- das Pad mit No-Clean-Flux befeuchten und ein paar Zinnspäne drauf
- IC drauflegen
- Platine mit dem Fön (niedrige Luftstärke, 350°C) langsam aufwärmen bis
das IC sich setzt. Fertig
- die Aussenpins wie gehabt verlöten.

Das habe ich mit dem DRV8825 so zelebriert.

Roland

[Ralph A. Schmid, dk5ras]

Post by Uwe Hercksen
Mit einem Heissluftgebläse
ist wohl schwer sicherzustellen das der IC nicht überhitzt wird.

Ich mache sowas regelmäßig von Hand mit Heißluft, geht einwandfrei.
Man braucht aber bissl Übung...


-ras